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地址:深圳会展中心(福田区)

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展会介绍

2024年深圳国际嵌入式系统展览会(IEE),展会时间:2024年08月27日~08月29日,展会地点:中国-深圳-福田区福华三路-深圳会展中心(福田区),主办方:博闻创意会展(深圳)有限公司,举办周期:一年一届,展会面积:60000平米,参展观众:52000人,参展商数量及参展品牌达到600家。

嵌入式系统展集结ELEXCON深圳国际电子展、连接器工业展、IoT World中国站与5G China等展览主题及峰会,并联合CIOE中国国际光电博览会。

全面展示嵌入式技术以及在AIOT领域的应用;600+家技术和方案厂商,集中展示1000+应用于10+行业的智能化方案,包括智能交通、智慧家庭、机电产品、智慧医疗、机器人、环境工程、智能家电、智能汽车、工业自动化、网络管理等;关注新生态、开源、嵌入式AI与边缘计算、物联网安全等热点议题。

展品范围

各行业智能化系统方案: 各行业智能化系统方案,工业计算机及板卡,工业存储、嵌入式存储,工业显示、人机界面,线束及连接器,物联网技术与应用方案,嵌入式技术、IC、元器件,工业电源、嵌入式电源,工业通讯、无线技术,机箱、键盘及其它

展馆信息

深圳会展中心(福田区) Shenzhen International Convention

场馆面积:105000平方米

展馆地址:中国 - 深圳 - 福田区福华三路

物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

  • 海外展台设计制作搭建 
    邮箱:cedar@convention-world.com 
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    签证商旅业务
    邮箱:tracy@convention-world.com
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    主办方合作
    邮箱:info@convention-world.com 
    联系地址:上海市长宁区延安西路1319弄10楼
    江苏省苏州市独墅湖高教区林泉街399号文昌院201
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